2026年7月2日 星期四

   TINNs神經網路碳封存 




時間誘導神經網路(Time-Induced Neural Networks, 簡稱 TINNs)是一種先進的 AI 架構,專為解決隨時間變化的偏微分方程(Time-dependent PDEs)而設計。

在碳封存(Carbon Capture and Storage, CCS)領域,TINNs 可大幅加速地下多孔岩層中超臨界 CO₂ 封存動態的模擬預測。


🚀 TINNs 如何應用於碳封存?

傳統的物理資訊神經網路(PINNs)在處理隨時間演進的複雜流體力學問題時,常因各時間點的空間特徵不同而導致訓練不穩定或精度下降。

TINNs 的運作與優勢如下:

權重的時間參數化:

TINNs 將神經網路的權重參數化為時間的函數,使空間特徵能隨時間平滑演化。

優化效率:

利用最佳化方法(如 Levenberg-Marquardt 法),TINNs 在求解複雜時間序列物理模型時,相較於 PINNs 提高了約 4× 的準確度,並加快了 10× 的收斂速度。

流體模擬:

能高精度模擬 CO₂ 在地下深層鹽水層或多孔岩石介質中的滲流與相變(氣態、液態、超臨界態)物理機制。


🌍 碳封存技術的挑戰與前景
在淨零排放的目標下,各國正積極推動將工業捕捉的 CO₂ 壓縮並封存至地下數百公尺的封閉地層(如:枯竭油氣層、深層含水層)。
關鍵技術:
利用先進的神經算子和 AI 工具,可更精準評估封存場址的容量、長期安全性以及監測潛在的壓力變化。
面臨挑戰:
若地層壓力過高或接近斷層,仍有引發微震或洩漏的風險。因此精準的數值模擬與 AI 預測至關重要。


📊傳統 PINNs vs. TINNs 架構對比

時間誘導神經網路(Time-Induced Neural Networks, 簡稱 TINNs)的核心數學理念,是為了解決傳統神經網路在計算隨時間變化的物理問題時發生的「時間糾纏」現象。

想像傳統方法是用同一張網去硬套不同時間的變化;

而 TINNs 則是讓神經網路的「大腦結構(權重)」跟著時間一起平滑演化,

從而在數學上徹底解放了時間與空間的動態耦合。


比較維度

傳統時空 PINNs

TINNs (時間誘導神經網路)

神經網路輸入

空間與時間 (x, t)

僅空間坐標 x

網路權重 θ

固定不變(不隨時間改變)

隨時間變化的函數 W(t)

時空關係

時間與空間高度糾纏在一起

時間與空間完全解耦

優化演算法

通常使用 Adam / L-BFGS

優化非線性最小平方的 LM

複雜動態表現

長時間預測易發散、不穩定

收斂極快且精確度高


🏗️ TINNs 的雙層架構設計
TINNs 在架構上可以看成一個「母網路」去控制「子網路」的動態雙層構造:
 [ 時間輸入 t ] 
       │
       ▼
 ┌──────────────┐
 │  時間控制器  │ ──( 透過矩陣運算 C_k * φ_k(t) )──> 
                                                                         即時生成目前時間的權重 W(t)
 └──────────────┘                                         │
                                                          ▼
                                                   ┌──────────────┐
                                    [ 空間輸入 x ] ─>│ 空間物理子網路 │ ─> 
                                                                                      輸出預測物理量 u(x,t)
                                                   └──────────────┘
時間控制器(Time-Induced Module):
輸入目前的時間 t,根據學習到的物理係數 Ck,瞬間計算出該時間點專屬的權重 W(t)。
空間物理子網路(Spatial Network):
輸入空間位置 x,套用剛剛生成的動態權重 W(t),立刻吐出精準的物理預測值(例如該位置的 CO₂ 濃度或壓力)。

💡CO₂ 在多孔介質中的微觀流體物理機制

CO(二氧化碳)被注入地下岩層時,就像是跑進一塊巨大的超硬石頭海綿裡。

這塊「海綿」裡面有無數個肉眼看不見的小洞,我們稱為多孔介質Porous Media)。

為了把 CO 牢牢鎖住,科學家必須研究它在這些微小孔隙裡的流動方式。


以下是 CO 在微觀世界裡的四大流體物理機制:


💧1. 兩相流體與潤濕性 (Wetting)

地下岩層的小洞裡通常原本就充滿了水。

當超臨界 CO 被硬擠進去時,就會開始搶地盤。


不潤濕流體
在多數岩石(如砂岩)中,水比較喜歡貼著岩石表面(稱為潤濕相)。
水包油(CO
CO 則不喜歡碰岩石,它會聚集在孔隙的最中間(稱為不潤濕相)。
毛細管壓力
因為兩者不合,水和 CO 的接觸面會彎曲,產生一種阻止 CO 移動的抵抗力,稱為毛細管壓力。

2. 毛細管捕捉 (Capillary Trapping)

這是最快把 CO 鎖住的微觀機制,就像「交通堵塞」一樣。


水流截斷
當注氣停止、地下水回流時,水會沿著孔隙壁面重新包抄。
• 受困水泡
回流的水會把長條狀的 CO 沖刷、切斷,變成一顆顆孤立的小氣泡。
動彈不得
這些小氣泡卡在狹窄的孔隙通道(喉道)裡,因為擠不過去,就被永久困在岩石裡了。

🧪 3. 溶解與擴散 (Dissolution & Diffusion)

CO 不只是卡著,還會慢慢「融化」在周圍的水裡。


汽水效應
接觸面上的 CO 會溶解到地下水裡,就像製造天然汽水。
擴散變重
溶了 CO 的水會變得比較重(密度變大),開始往地層下方沉降。
空出位置
上方變重的汽水沉下去後,新的、沒溶氣的水又會浮上來碰觸 CO,讓溶解持續進行。

🗿 4. 礦物反應與沉澱 (Mineralization)

最慢但最安全的終極鎖碳步驟,通常要花上幾十到幾百年。


酸性腐蝕
CO 溶在水裡會變成碳酸,這種弱酸會微微溶解岩石中的某些成分(例如鈣、鎂、鐵)。
化學變身
溶解出來的離子會跟碳酸根結合,進行化學反應。
成石頭
最後,它們會變成固體碳酸鹽礦物(就像太空中掉下來的碳酸鈣石頭),把 CO 變成岩石的一部分,再也出不來。


 

🧠 AI 與神經網路(如 TINNs)(如 TINNs)在碳封存能做什麼?

上述這些微觀機制(尤其是毛細管捕捉和溶解)的速度與方向,都是由極其複雜的物理方程式(偏微分方程)控制。

傳統電腦要模擬每一顆小氣泡在微米(微米是百萬分之一公尺)等級的岩石孔隙裡怎麼動,需要算好幾個月。

TINNs(時間誘導神經網路) 厲害的地方,就在於能學會這些微觀的流體物理規律,把幾個月的計算縮短到幾天甚至幾小時,幫助科學家精準預測 CO₂ 會不會漏出來。






2026年6月3日 星期三

  「AI五層蛋糕架構」分析AI 生態系 
(輝達 GTC Taipei 2026 年Computex 背板)
 <Gemini版>




一、 「AI 五層蛋糕架構統計表

根據各廠商的核心業務與在 AI 生態系中扮演的角色,統計結果如下:

蛋糕層級

廠商家數

佔總數比例 (%)

核心功能與代表廠商

頂層:

應用 (Applications)

137

47.57%

經濟價值產生處。

包含:工業與人形機器人、百工百業 AI 軟體、各大醫療院所、大專院校,以及在地美食彩蛋(花娘小館、阿婆水果攤等)。

第四層:

模型 (Models)

13

4.51%

理解真實世界的數位大腦。

包含 OpenAIAnthropicxAIBlack Forest Labs,以及頂尖學術研究機構(中研院、MIT CSAIL)。

第三層:

基礎設施

 (Infrastructure)

112

38.89%

製造智慧的「AI 工廠」。

包含:雲端算力平台(AWS、微軟)、伺服器 ODM 代工(鴻海、廣達)、先進散熱(雙鴻、廣運)、工業電腦與網路設備。

第二層:

晶片 (Chips)

18

6.25%

將能源高效轉換為平行算力的核心。

包含:晶圓代工(台積電)、封測(矽品)、IC 設計(聯發科、世芯)、記憶體(美光、三星)與 EDA 工具。

底層:

能源 (Energy)

6

2.08%

AI 基礎設施的第一性原理。

提供資料中心高效率電力管理與能源分配(台達電、全漢、施耐德電機)。

圖像不清無法辨識

2

0.7%

投影片邊緣或標誌過小無法精確辨認。

總計

288

100.0%

完整覆蓋生成式 AI 生態系


  • 頂層:應用 (Applications)

涵蓋全球各地的軟體、人形機器人(如 Figure、Unitree),甚至延伸到黃仁勳熱愛的台灣在地美食小吃(如花娘小館、富霸王豬腳),彰顯了 AI 技術最終將全面滲透至人類的生活日常之中。

  • 第四層:模型 (Models)第二層:晶片 (Chips)

多由美國跨國巨頭引領(如 OpenAI、Anthropic、NVIDIA、Marvell等),提供大腦思維。

  • 第三層:基礎設施底層:能源 (Energy)

台灣廠商的絕對主場(如台達電、鴻海、廣達、技嘉等),為全球 AI 算力提供不可或缺的肌肉與骨骼。

 

二、 各層級深度分析與名單歸類

#AI 五層蛋糕分布統計

  • 應用層 (Applications): 137 家 (47.57%) —— 

包含大語言模型應用、機器人、智慧醫療、金融、學術研究機構及台灣在地餐飲。

  • 模型層 (Models): 13 家 (4.51%) —— 
  • 包含頂尖大語言模型、開源權重模型及前沿 AI 研發實驗室。

  • 基礎設施層 (Infrastructure): 112 家 (38.89%) —— 

包含伺服器代工、散熱、機殼、高速傳輸、雲端服務商 (CSP) 及網路資安。

  • 晶片層 (Chips): 18 家 (6.25%) —— 

包含晶圓代工、IC 設計、IP 授權、測試封裝及 EDA 工具。

  • 能源層 (Energy): 6 家 (2.08%) —— 

包含資料中心冷卻供電、電力網路與綠能管理。

  • 無法辨識 (Unidentified): 2 家 (0.69%) —— 

因大會背板圖像模糊無法辨認。

 # 國家 / 地區分布統計

  • 台灣廠商 (Taiwan):                      121 家 (42.01%)
  • 美國廠商 (USA):                             98 家 (34.03%)
  • 其他國家廠商 (Other Countries): 69 家 (23.96%)

1. 頂層:應用(Applications— 137家(47.57%

  • 理論定義:體現於軀體或軟體中的 AI,也是經濟價值最終落地、產生變現之處。
  • 名單歸類與分析: 
這是數量最多、最百花齊放的一層,說明 AI 已從科技業的「軍備競賽」全面走向「百工百業落地」:
    • 機器人與具身智慧(Embodied AI
黃仁勳演講的重頭戲。
包含: 1XAgile RobotsAgility智元機器人(AGIBOTFigure
宇樹科技(Unitree)、達明機器人(TM、優傲(Universal Robots)、
ABB Robotics
    • 醫療體系與生醫 AI
包含台大醫院、台北榮總、台中榮總、長庚醫院、馬偕醫院、衛福部、台北生技園區。
這彰顯了台灣頂尖醫療體系正全面應用生成式 AI 進行智慧醫療與藥物研發。
    • 教育、人才與研究(大學生態圈)
包含台大、清華、成功、政治、中央、台科大、北科大等全台近 20 所頂尖大學,加上哈佛、CMU、蘇黎世聯邦理工等海外名校。
大學在五層蛋糕中,扮演著將 AI 技術「應用」於學術、並培養下一代應用人才的角色。
    • 各產業軟體與資安
包含:AdobePalantirSAPServiceNow、西門子(Siemens)、達梭系統。資安防護(CrowdStrikeFortinet、趨勢科技 TREND)亦是 AI 應用的重要一環。
    • 黃仁勳著名的在地美食彩蛋(人文與實體應用)
包含:花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯古早味懷舊餐廳、阿婆水果攤Yo-Kai Express(自動拉麵機)。
這些看似幽默的點綴,在五層蛋糕理論中正是最純粹的「應用層」——
他們代表 AI 科技的最終目的不是為了高高在上,而是為了服務人類生活、帶動實體經濟與庶民文化的繁榮。

2. 第二層:模型(Models— 13家(4.51%

  • 理論定義:理解多種類型資訊(語言、物理、生物、醫療等)的數位大腦。
  • 名單歸類與分析: 
此層由全球頂級的 AI 研究實驗室與大模型廠商組成。
包含開源與閉源的頭部業者: 
OpenAIANTHROPICxAIGrok)、Black Forest LabsFlux 圖像生成模型)、Runway(影片生成模型)、Sarvam(印度在地化 LLM)。
學術研究前端則有 中央研究院MIT CSAIL
台灣在地也出現了專注於繁中與產業落地微調的台灣專家模型公司(TEMC代表模型層正在向區域化與專業化(如 :Physics XSkild AI 機器人基礎模型)演進。

3. 第三層:基礎設施(Infrastructure112家(38.89%

  • 理論定義:即「AI 工廠(AI Factories)」,整合土地、電力輸送、散熱、機殼、網路,將數萬顆處理器協調運作為單一巨大的智慧製造機器。
  • 名單歸類與分析: 
這是背板中台廠群聚效應最恐怖、數量第二多的層級,展現了台灣硬體通吃全球的硬實力:
    • 伺服器與 ODM 製造
包含:鴻海(Foxconn)、廣達/雲達(Quanta/QCT)、緯創(Wistron)、緯穎(Wiwynn)、英業達(Inventec)、仁寶(Compal)、
和碩Pegatron)、美超微(Supermicro)、華碩(ASUS)、 
技嘉/技鋼(GIGABYTE)、微星(MSI)、戴爾(Dell)、慧與(HPE)。
    • 先進散熱與零組件
包含:雙鴻(AURAS)、酷碼(Cooler Master)、健策(Jentech)、 
廣運(KENMEC)、勤誠(CHENBRO)、機殼大廠迎廣(InWin)、 
正崴(Foxlink)、連接線貿聯(BizLink)與佳必琪(JPC)。 
液冷系統的水質濾淨甚至讓 Everpure 也名列其中。
    • 邊緣運算與工業電腦
包含:研華(Advantech)、研揚(AAEON)、安提(Aetina)、 
新漢(NEXCOM)、宸曜(NEOUSYS)、智邦(Accton)。
    • 雲端基礎設施 (CSP) 與軟體定義基礎設施
包含:AWSGoogle Cloud、微軟、阿里雲、NAVER CloudCoreWeaveLambda LabsVultr、國家高速網路與計算中心(NCHC)、NetAppMinIOVAST

4. 第四層:晶片(Chips18家(6.25%

  • 理論定義:大規模、高效地將能源轉換為運算能力,決定了智慧成本能降到多低。
  • 名單歸類與分析: 
這是半導體矽島台灣的核心強項。
核心為台積電(TSMC)的晶圓代工與矽品精密(SPIL)的先進封裝(CoWoS 生態圈); 
高頻寬記憶體(HBM)由美光(Micron三星(SamsungSK海力士(SK hynix)三巨頭包辦。
IC 設計與 ASIC(特殊應用晶片)服務包含聯發科(MediaTek
高通(Qualcomm英特爾(Intel世芯(aiChip創意電子(GUC
此外,晶片設計的上游 Synopsys(新思科技)Cadence(益華電腦)等 
EDA 工具商亦在此層奠定基礎。

5. 底層:能源(Energy— 6家(2.08%

  • 理論定義:即時生成的智慧需要即時的電力,能源是限制系統能產生多少智慧的根本約束。
  • 名單歸類與分析: 
在背板中,這層包含了全球與台灣的電力/電源巨頭。
台灣的台達電子(Delta全漢企業(FSP,他們提供伺服器群和資料中心所需的極高功率電源供應器; 
全球巨頭如施耐德電機(Schneider Electric、維諦(Vertiv 
丹佛斯(Danfoss)則負責大型資料中心的配電、能源效率管理與基礎供電架構。
矽谷電力(Silicon Valley Power)則代表了綠電與公共電網的直接支持。

 

三、 供應鏈背板的核心策略洞察

1.      台灣硬體建構了全球 AI 的地基(底三層佔比47.22 %

     如果把「能源 + 晶片 + 基礎設施」相加,台灣企業在其中扮演了不可或缺的冷卻、供電、晶圓代工與伺服器組裝角色。

     全球 AI 巨頭大腦(Models)算力(4.51%)跑得再快,都必須依賴台灣這塊極具彈性且完整的硬體基礎設施地基。

2.      應用層的爆發(佔比47.57 %: 

     名單中近半數是應用端(機器人、醫療、大學、軟體),這證實了 2026 年的 AI 工業革命已經跨越了單純的硬體建設期,正式進入價值變現期

     AI 正在從資料中心走進工廠(工業機器人)、走進醫院(智慧醫療)、甚至走進街道與餐廳,形成一個完整的生態閉環。




  • 「AI五層蛋糕架構」

 

  •  輝達 GTC Taipei 2026 年Computex 背板

 

 






資料來源

1.NVIDIA GTC Taipei 2026 Keynote | Full Replay

https://www.youtube.com/watch?v=wSp6AiNIrsY

2.鄺郁庭、黃君瀚(2026)台灣是中心!
黃仁勳背板「狂點290家夥伴」 中獎企業一次看,ETtoday財經雲

https://finance.ettoday.net/news/3175542

https://www.facebook.com/share/p/1JFqV2DMED/




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