瞬變學會

2026年6月3日星期三

《以「AI五層蛋糕架構」分析AI 生態系 》

(輝達 GTC Taipei 2026 年Computex 背板)

<Gemini版>

一、「AI 五層蛋糕架構」統計表

根據各廠商的核心業務與在 AI 生態系中扮演的角色，統計結果如下：

蛋糕層級	廠商家數	佔總數比例 (%)	核心功能與代表廠商
頂層：應用 (Applications)	137	47.57%	經濟價值產生處。包含：工業與人形機器人、百工百業 AI 軟體、各大醫療院所、大專院校，以及在地美食彩蛋（花娘小館、阿婆水果攤等）。
第四層：模型 (Models)	13	4.51%	理解真實世界的數位大腦。包含：OpenAI、Anthropic、xAI、Black Forest Labs，以及頂尖學術研究機構（中研院、MIT CSAIL）。
第三層：基礎設施 (Infrastructure)	112	38.89%	製造智慧的「AI 工廠」。包含：雲端算力平台（AWS、微軟）、伺服器 ODM 代工（鴻海、廣達）、先進散熱（雙鴻、廣運）、工業電腦與網路設備。
第二層：晶片 (Chips)	18	6.25%	將能源高效轉換為平行算力的核心。包含：晶圓代工（台積電）、封測（矽品）、IC 設計（聯發科、世芯）、記憶體（美光、三星）與 EDA 工具。
底層：能源 (Energy)	6	2.08%	AI 基礎設施的第一性原理。提供資料中心高效率電力管理與能源分配（台達電、全漢、施耐德電機）。
圖像不清無法辨識	2	0.7%	投影片邊緣或標誌過小無法精確辨認。
總計	288	100.0%	完整覆蓋生成式 AI 生態系

頂層：應用 (Applications)

涵蓋全球各地的軟體、人形機器人（如： Figure、Unitree），甚至延伸到黃仁勳熱愛的台灣在地美食小吃（如：花娘小館、富霸王豬腳），彰顯了 AI 技術最終將全面滲透至人類的生活日常之中。

第四層：模型 (Models)與第二層：晶片 (Chips)層

多由美國跨國巨頭引領（如： OpenAI、Anthropic、NVIDIA、Marvell等），提供大腦思維。

第三層：基礎設施與底層：能源 (Energy)

台灣廠商的絕對主場（如：台達電、鴻海、廣達、技嘉等），為全球 AI 算力提供不可或缺的肌肉與骨骼。

二、各層級深度分析與名單歸類

#AI 五層蛋糕分布統計

應用層 (Applications)： 137 家 (47.57%) ——

包含：大語言模型應用、機器人、智慧醫療、金融、學術研究機構及台灣在地餐飲。

基礎設施層 (Infrastructure)： 112 家 (38.89%) ——

包含：伺服器代工、散熱、機殼、高速傳輸、雲端服務商 (CSP) 及網路資安。

晶片層 (Chips)： 18 家 (6.25%) ——

包含：晶圓代工、IC 設計、IP 授權、測試封裝及 EDA 工具。

模型層 (Models)： 13 家 (4.51%) ——

包含：頂尖大語言模型、開源權重模型及前沿 AI 研發實驗室。

能源層 (Energy)： 6 家 (2.08%) ——

包含：資料中心冷卻供電、電力網路與綠能管理。

無法辨識 (Unidentified)： 2 家 (0.69%) ——

因大會背板圖像模糊無法辨認。

# 國家 / 地區分布統計

台灣廠商 (Taiwan)： 121 家 (42.01%)
美國廠商 (USA)： 98 家 (34.03%)
其他國家廠商 (Other Countries)： 69 家 (23.96%)

1. 頂層：應用（Applications）— 137家（47.57%）

理論定義：體現於軀體或軟體中的 AI，也是經濟價值最終落地、產生變現之處。
名單歸類與分析：

這是數量最多、最百花齊放的一層，說明 AI 已從科技業的「軍備競賽」全面走向「百工百業落地」：

機器人與具身智慧（Embodied AI）：

黃仁勳演講的重頭戲。
包含 1X、Agile Robots、Agility、智元機器人（AGIBOT）、Figure、
宇樹科技（Unitree）、達明機器人（TM）、優傲（Universal Robots）、
ABB Robotics。

醫療體系與生醫 AI：

台大醫院、台北榮總、台中榮總、長庚醫院、馬偕醫院、衛福部、台北生技園區。
這彰顯了台灣頂尖醫療體系正全面應用生成式 AI 進行智慧醫療與藥物研發。

教育、人才與研究（大學生態圈）：

包含台大、清華、成功、政治、中央、台科大、北科大等全台近 20 所頂尖大學，加上哈佛、CMU、蘇黎世聯邦理工等海外名校。
大學在五層蛋糕中，扮演著將 AI 技術「應用」於學術、並培養下一代應用人才的角色。

各產業軟體與資安：

Adobe、Palantir、SAP、ServiceNow、西門子（Siemens）、達梭系統。
資安防護（CrowdStrike、Fortinet、趨勢科技 TREND）亦是 AI 應用的重要一環。

黃仁勳著名的在地美食彩蛋（人文與實體應用）：

花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯古早味懷舊餐廳、阿婆水果攤、
Yo-Kai Express（自動拉麵機）。
這些看似幽默的點綴，在五層蛋糕理論中正是最純粹的「應用層」——
它們代表 AI 科技的最終目的不是為了高高在上，而是為了服務人類生活、帶動實體經濟與庶民文化的繁榮。

2. 第二層：模型（Models）— 13家（4.51%）

理論定義：理解多種類型資訊（語言、物理、生物、醫療等）的數位大腦。
名單歸類與分析：

此層由全球頂級的 AI 研究實驗室與大模型廠商組成。
包含開源與閉源的頭部業者：OpenAI、ANTHROPIC、xAI（Grok）、
Black Forest Labs（Flux 圖像生成模型）、Runway（影片生成模型）、
Sarvam（印度在地化 LLM）。
學術研究前端則有中央研究院、MIT CSAIL。
台灣在地也出現了專注於繁中與產業落地微調的台灣專家模型公司（TEMC），
代表模型層正在向區域化與專業化（如 Physics X、Skild AI 機器人基礎模型）演進。

3. 第三層：基礎設施（Infrastructure）—112家（38.89%）

理論定義：即「AI 工廠（AI Factories）」，整合土地、電力輸送、散熱、機殼、網路，將數萬顆處理器協調運作為單一巨大的智慧製造機器。
名單歸類與分析：

這是背板中台廠群聚效應最恐怖、數量第二多的層級，展現了台灣硬體通吃全球的硬實力：

伺服器與 ODM 製造：

鴻海（Foxconn）、廣達/雲達（Quanta/QCT）、緯創（Wistron）、緯穎（Wiwynn）、英業達（Inventec）、仁寶（Compal）、和碩（Pegatron）、美超微（Supermicro）、華碩（ASUS）、技嘉/技鋼（GIGABYTE）、微星（MSI）、戴爾（Dell）、慧與（HPE）。

先進散熱與零組件：

雙鴻（AURAS）、酷碼（Cooler Master）、健策（Jentech）、廣運（KENMEC）、勤誠（CHENBRO）、機殼大廠迎廣（InWin）、正崴（Foxlink）、連接線貿聯（BizLink）與佳必琪（JPC）。液冷系統的水質濾淨甚至讓 Everpure 也名列其中。

邊緣運算與工業電腦：

研華（Advantech）、研揚（AAEON）、安提（Aetina）、新漢（NEXCOM）、宸曜（NEOUSYS）、智邦（Accton）。

雲端基礎設施 (CSP) 與軟體定義基礎設施：

AWS、Google Cloud、微軟、阿里雲、NAVER Cloud、CoreWeave、Lambda Labs、Vultr、國家高速網路與計算中心（NCHC）、NetApp、MinIO、VAST。

4. 第四層：晶片（Chips）—18家（6.25%）

理論定義：大規模、高效地將能源轉換為運算能力，決定了智慧成本能降到多低。
名單歸類與分析：

這是半導體矽島台灣的核心強項。
核心為台積電（TSMC）的晶圓代工與矽品精密（SPIL）的先進封裝（CoWoS 生態圈）；高頻寬記憶體（HBM）由美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）三巨頭包辦。
IC 設計與 ASIC（特殊應用晶片）服務包含聯發科（MediaTek）、
高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、世芯（aiChip）、創意電子（GUC）。
此外，晶片設計的上游 Synopsys（新思科技）、Cadence（益華電腦）等 EDA 工具商亦在此層奠定基礎。

5. 底層：能源（Energy）— 6家（2.08%）

理論定義：即時生成的智慧需要即時的電力，能源是限制系統能產生多少智慧的根本約束。
名單歸類與分析：

在背板中，這層包含了全球與台灣的電力/電源巨頭。
如台灣的台達電子（Delta）、全漢企業（FSP），它們提供伺服器群和資料中心所需的極高功率電源供應器；全球巨頭如施耐德電機（Schneider Electric）、維諦（Vertiv）與丹佛斯（Danfoss）則負責大型資料中心的配電、能源效率管理與基礎供電架構。
矽谷電力（Silicon Valley Power）則代表了綠電與公共電網的直接支持。